商品名稱:LPC55S26JBD100K
數據手冊:LPC55S26JBD100K.pdf
品牌:NXP
年份:23+
封裝:HLQFP-100
貨期:全新原裝
庫存數量:1000 件
LPC55S26JBD100K是一款基于ARM Cortex-M33的微控制器,用于嵌入式應用。這些器件包括一個CASPER加密/FFT引擎、高達256 KB的片上SRAM用于即時閃存加密/解密的PRINCE模塊、高速和全速USB主機和設備接口,具有全速的無晶體操作、SD/MMC/SDIO接口、 五個通用定時器、一個SCTimer/PWM、一個RTC/報警定時器、一個24位多速率定時器(MRT)、一個帶窗看門狗定時器(WWDT)、九個靈活的串行通信外設(可配置為USART、SPI、高速SPI、I2C或I2S接口)、可編程邏輯單元(PLU)、一個16位1。 0Msamples/sec的ADC,能夠同時進行轉換、比較器和溫度傳感器。
為了支持安全要求,LPC55S26JBD100K還提供對安全啟動、HASH、AES、RSA、UUID、動態(tài)加密和解密、調試認證和TBSA合規(guī)性的支持。
產品屬性
核心處理器: ARM? Cortex?-M33
內核規(guī)格: 32 位單核
速度: 150MHz
連接能力: Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
外設:欠壓檢測/復位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 數: 64
程序存儲容量: 256KB(256K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 容量: -
RAM 大?。?144K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
數據轉換器: A/D 10x16b
振蕩器類型: 內部
工作溫度: -40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼 :100-LQFP 裸露焊盤
供應商器件封裝: 100-HLQFP(14x14)
基本產品編號:LPC55S26
型號
品牌
封裝
數量
描述
NXP
WLCSP-141
3000
ARM微控制器 - MCU 配備 Arm? Cortex?-M33、DSP 和 GPU 內核的 i.MX RT500 交叉 MCU
Microchip
LQFP-100
3200
ARM? Cortex?-M4 SAM4S 微控制器 IC 32 位單核 120MHz 128KB(128K x 8) 閃存 100-LQFP(14x14)
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