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最新資訊: 公司動態(tài); 行業(yè)資訊

首頁 /行業(yè)資訊

內(nèi)存市場不景氣，曝三星電子短期內(nèi)沒有大幅調(diào)整供應(yīng)或減產(chǎn)的計劃

3 月 13 日消息，今年第一季度內(nèi)存半導(dǎo)體市場形勢惡化程度超出預(yù)期，庫存水位一度達到危險水平，不過三星電子內(nèi)部已經(jīng)在做好長期作戰(zhàn)準(zhǔn)備?，F(xiàn)有消息表明，由于今年內(nèi)存半導(dǎo)體市場可能出現(xiàn)負增長，三星電子以及 SK 海力士兩家公司似乎更關(guān)注 5 至 10 年的周期，而不是短期…

來源：本站時間：2023-03-14 所屬欄目：行業(yè)資訊
布局 RISC-V 領(lǐng)域，中國聯(lián)通正式加入中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

中國聯(lián)通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領(lǐng)域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。

來源：本站時間：2023-03-14 所屬欄目：行業(yè)資訊
消息稱三星第三代 4nm 芯片將于今年上半年開始量產(chǎn)

據(jù) BusinessKorea 報道，三星將于今年上半年開始量產(chǎn)第三代 4 納米芯片，將穩(wěn)定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進。

來源：本站時間：2023-03-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星電子、SK 海力士加速推進 3D DRAM 商業(yè)化

3 月 13 日消息，三星電子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨頭正在加速推進 3D DRAM 的商用化。

來源：本站時間：2023-03-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通 Oryon 處理器獲戴爾支持：將開發(fā)相關(guān)終端產(chǎn)品，預(yù)計2024年問世

業(yè)界傳出，高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預(yù)計今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。

來源：本站時間：2023-03-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
接下英飛凌電源管理IC訂單，三星晶圓代工廠在功率半導(dǎo)體上實現(xiàn)新突破

三星電子旗下的代工部門 Samsung Foundry 已經(jīng)擴大了和德國功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌（Infineon）的合作，自去年開始就為后者生產(chǎn)金屬氧化物-硅場效應(yīng)晶體管（MOSFET）。

來源：本站時間：2023-03-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
消息稱三星此次未能簽下代工新款驍龍 7 系列芯片合同

據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。

來源：本站時間：2023-03-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
存儲芯片價格崩盤，大量手機/電腦將提升內(nèi)存

去年，三星存儲芯片的利潤跌超9成，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。

來源：芯頭條時間：2023-03-10 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通宣布驍龍新芯片將于 3 月 17 日發(fā)布

高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。

來源：本站時間：2023-03-10 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星代工廠與Anaflash在嵌入式閃存方面展開合作

據(jù)報道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。

來源：本站時間：2023-03-10 所屬欄目：行業(yè)資訊
意法半導(dǎo)體推出帶GNSS定位功能的NB-IoT工業(yè)級模塊

意法半導(dǎo)體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。

來源：本站時間：2023-03-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成 5G-Advanced 10Gbps 峰值速率技術(shù)測試，正式步入萬兆時代

近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術(shù)下行 10Gbps 峰值速率技術(shù)實驗，標(biāo)志著 5G-Advaned 技術(shù)創(chuàng)新正式步入萬兆時代。

來源：本站時間：2023-03-09 所屬欄目：行業(yè)資訊