5 月 23 日消息,SK 海力士宣布公司成功開發(fā)出搭載全球最高 321 層 1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND 閃存的移動端解決方案產品 UFS 4.1。SK 海力士表示:“為了在移動設備上實現端側(On-device)AI 的穩(wěn)定運行,所搭載的 NAND 閃存解決方案產品必…
5 月 23 日消息,SK 海力士宣布公司成功開發(fā)出搭載全球最高 321 層 1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND 閃存的移動端解決方案產品 UFS 4.1。
SK 海力士表示:“為了在移動設備上實現端側(On-device)AI 的穩(wěn)定運行,所搭載的 NAND 閃存解決方案產品必須兼具高性能與低功耗特性。依托這款對 AI 工作負載優(yōu)化的 UFS 4.1 產品,公司將進一步鞏固其在旗艦智能手機市場中的存儲器技術領導地位?!?/span>
據介紹,隨著端側 AI 的需求持續(xù)增長,終端設備的計算性能與電池效率之間的平衡日趨關鍵,超薄設計和低功耗特性已成為移動設備的行業(yè)標準。
順應這一趨勢,公司此次開發(fā)的新品較上一代基于 238 層 NAND 閃存的產品能效提升了 7%。同時,成功將產品厚度從 1mm 減薄至 0.85mm,使其能夠適配超薄智能手機。
據查詢獲悉,該產品支持第四代 UFS 產品的順序讀取峰值,數據傳輸速率高達 4300MB/s。決定移動設備多任務處理能力的隨機讀取和寫入速度,相較上一代產品分別提升了 15% 與 40%,達到現存 UFS 4.1 產品中全球領先水平。
該產品提供 512GB 和 1TB 兩種容量規(guī)格。公司計劃于今年內向客戶交付樣品以進行驗證流程,并將于明年第一季度正式進入量產階段。
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